儲存晶片漲價潮愈演愈烈。據最新消息，日本儲存巨頭鎧俠預計從2026年第一季度開始，針對北美客戶的修訂定價政策將生效，平均銷售價格（ASP）預計環比提升約50%。摩根士丹利測算，鎧俠一季度的調整後毛利率將達到66%。有分析指出，鎧俠的漲價動作為整個NAND行業釋放了利多訊號，儲存晶片行業的盈利能力將大幅改善。高盛預計，三星電子的NAND業務營業利潤率將大幅提升至2026年第一季度的37%，SK海力士將躍升至42%。價格暴漲50%Daishin Securities在最新發佈的報告中指出，鎧俠從2026年第一季度開始執行修訂後的定價政策，預計針對北美主要客戶的ASP將環比飆升約50%。這標誌著，鎧俠打破了此前因長期合同約束而被迫以低於市場水平供貨的局面，也意味著移動NAND ASP正在恢復正常水平。據Daishin Securities分析稱，公司對單一大客戶的高收入依賴度形成了雙刃劍效應——預先談判的長期合同意味著產品以低於市場價格供應，是鎧俠ASP增長持續落後同行的核心原因。近期該公司正在利用緊張的供需環境積極推動漲價。受此消息刺激，鎧俠股價在最近一個交易日大幅飆漲近8%，再度創出歷史新高。摩根士丹利的觀點更為激進，該行預計鎧俠一季度ASP將環比飆升近90%，調整後毛利率將達到66%，追平行業標竿水平。基於此，摩根士丹利將鎧俠目標價從14000日元上調至33000日元，較當前股價約有44%的上漲空間。價格大幅上漲的主要原因是，NAND市場的供需平衡正收緊至歷史罕見水平。鎧俠預計2026年NAND位元需求將增長接近20%，主要受資料中心強勁需求推動，中長期年均複合增長率預期為20%。與此同時，公司預計供應將在今年全年保持緊張，在可預見的未來將極度緊張。鎧俠表示，將繼續執行資本支出紀律策略，計畫將資本支出增長控制在與NAND需求中長期年均複合增長率一致的水平。高盛指出，作為全球第三大NAND製造商，鎧俠的審慎擴產將進一步收緊市場供需平衡。在三星、SK海力士和美光等綜合性儲存廠商越來越多地將資源轉向DRAM業務之際，這一策略選擇尤為關鍵。據Daishin Securities，業內普遍採取通過轉換投資和產品組合調整來應對需求的方式，而非新增產能，因為前者的折舊負擔較低。這顯示出管理理念日益以盈利能力和長期供需穩定為中心。在此前的一次活動中，鎧俠儲存器事業部執行董事中戶俊介（Shunsuke Nakato）談到了當前由AI驅動的儲存“超級周期”，並預計NAND快閃記憶體供應緊張的局面至少會持續至2027年。什麼訊號？鎧俠的漲價策略無疑為整個NAND行業帶來了利多訊號。高盛在報告中指出，預計三星電子的NAND業務ASP在2026年第一季度將環比暴漲70%，SK海力士將大漲45%。在價格大幅飆漲的背景下，儲存晶片公司的盈利能力正迎來顯著修復。鎧俠在最新發佈的財報中給出的業績指引大超市場預期。該公司的營業收入預測中值較彭博一致預期高出約51%，淨利潤預測中值超出市場預期約51%。這一超預期表現主要歸因於平均銷售價格的提升、基於儲存容量計算的出貨量增加以及匯率影響。據高盛的最新測算資料，三星電子NAND業務營業利潤率預計將從2025年第四季度的25%大幅提升至2026年第一季度的37%，SK海力士將從30%躍升至42%，而鎧俠的營業利潤率指引區間為47%至63%。摩根士丹利也大幅上調了鎧俠的盈利預期，2027財年(截至2027年3月)營收預測從26898億日元上調至42801億日元，非GAAP營業利潤從11718億日元翻倍至27232億日元，調整後營業利潤率高達64%；每股收益預計從1550.2日元躍升至3562.9日元，淨利潤預計達到19303億日元。基於此，高盛維持對SK海力士、三星電子的“買入”評級，目標價分別為120萬韓元、20.5萬韓元。Daishin Securities同樣維持對三星電子、SK海力士的“買入”評級，認為來自NAND的驚喜需要在韓國半導體股價中得到進一步體現。市場分析指出，由於大型科技公司的大規模投資，全球半導體供需緊張的局面將持續。德意志銀行分析師表示，預計DRAM的供應緊張局面將持續至2027年乃至2028年，尤其是AI熱潮推動了市場對高頻寬記憶體（HBM）的需求激增。 (券商中國)

去年下半年以來，儲存晶片進入史詩級漲價潮，消費級記憶體條一度跳漲6倍以上，榮膺當下最保值的理財產品。人工智慧基礎設施需求爆發，三星、美光、SK海力士三大儲存晶片廠的產能被迅速榨乾。SK海力士去年10月就表示，2026年DRAM、NAND Flash和HBM三大產品線產能被預訂一空，三星和美光的HBM產能也全部售罄。AI晶片所用的HBM記憶體利潤率更高，自然在產能分配中優先順序更高，導致消費級產品供應再度遭遇擠壓，陸續向下遊行業傳導，儲存晶片漲價的最大受害者也浮出水面：低端手機。以性價比著稱的傳音，中低端機型佔出貨量大頭，也最早被漲價殃及。去年三季度，傳音增收不增利，營收增長22.6%，淨利潤反倒大降11%，毛利率抹去兩個百分點。單季度的業績受當季新機型上市影響較大，但即便按照全年業績指引看，傳音2025年度營收利潤雙降，淨利潤直接腰斬，手機也從全球第四[3]掉進了others[4]。傳音尚且如此，其他廠家中低端機型的境況可想而知。綜合各種市場消息，各大手機廠商都有意擱置低價產品線出新，將重心轉向利潤更高的高端機型。年初，魅族宣佈取消魅族22 Air上市計畫，原因直指儲存漲價衝擊。隨後有供應鏈消息流出，小米、OPPO、vivo、傳音等多家手機品牌下調2026年整機訂單量，幅度在10%-20%不等，中低端機型不約而同成為調整重點[2]。每一次通膨，受傷最重的似乎都是底層。昂貴的配角儲存晶片漲價殺死中低端手機，原因在於其特殊的定位：一個重要性不強的剛性成本。說它是剛性成本，是因為手機在內的現代電子產品基本都離不開記憶體和儲存晶片，可以少用但不能沒有；說它重要性不強，是因為它不是決定手機功能體驗的核心零部件，更像是錦上添花的配角。決定手機低中高端的核心要素是螢幕、鏡頭、處理器三大件，以小米的產品線為例，從定位中端的紅米Turbo 4到高端旗艦機型小米17 Ultra，都有12GB+512GB的配置，但同儲存器配置的機型，價格差距可以達到4700元。換句話說，儲存器是中低端手機和高端手機差距最小的一個環節。就像肯德基套餐裡的可樂，可以選大中小杯，但真正決定套餐價值的是漢堡和炸雞。別看手機品牌現在被漲價搞得焦頭爛額，2022年，儲存市場在內憂（產能過剩）外患（需求疲軟）下價格雪崩，手機廠商（除了蘋果）紛紛拉起“儲存平權”的大旗，配置上特別捨得給，512GB/1TB的千元機遍地跑。結果此一時彼一時，如今儲存價格暴漲，暴露了中低端手機在經營上的最大短板：成本彈性太差。大部分消費電子產品的開發邏輯，一般是先確認定價區間和利潤率，再根據成本決定各種零部件和感測器的選擇。在定價封死的情況下，選擇什麼零部件，就是一個有限資源按需分配的遊戲。具體到手機來說，高端機的定價是堆上去的，各種頂級零部件拚命裝，成本高但利潤空間更大；低端機的定價是砍下來的，非必須的零部件能砍則砍，必須的零部件能省則省，從而擠出有限的利潤空間。因此，低端機型的成本結構中，不能省的“剛性成本”佔比天然更高。這種情況下，假設手機廠商自行吸收儲存成本上漲，售價保持不變，高端機騰挪的空間也更大，低端機本就不充裕的利潤空間會被直接犧牲。如果手機廠商用漲價覆蓋儲存成本漲幅，同樣也是低端機受損最大。按照TrendForce的資料，一台12GB+256GB的iPhone Pro Max，儲存器成本約佔總BOM成本的10%[1]，依照研究機構2910元-3829元的BOM成本計算，儲存器成本在300元左右。假設儲存顆粒價格上漲50%，則12GB+256GB配置的手機儲存成本大約增加150元。iPhone Pro Max售價9999元，即使將150元全部體現在了價格上，10149元和9999元，對於蘋果使用者來說，很可能就是一個平台活動補貼的事兒。消費品定價越是低，覆蓋的消費群體就越多，其受眾也對價格越來越敏感。同樣儲存器配置放在定價1500元左右的機型上，150元的漲幅已經能勸退很多消費者了。對手機品牌來說，高端機型只是少賺一點，低端機的帳反倒越算越虧，倒不如擱置產品線等儲存價格回落。小米去年10月推出的Redmi K90系列新款，標準版較上一代上漲300元，其中12GB+256GB規格和12GB+512GB兩種儲存規格之間的價差達到600元。作為對比，同年4月推出的Turbo 4 Pro，兩種儲存規格之間的差價只有400元。面對手機漲價，雷軍不得不發微博表示“記憶體漲太多”，宣佈首銷月內降價300元。保時捷漲價，該買的大機率還會繼續買；但低配日產軒逸漲價，想想自己坐進去就是全車唯一的真皮，換車計畫可能就暫時擱置了。漫長的冬季AI基建需求擠壓儲存產能，乙方翻身做主人，讓手機廠商的供應鏈管理也是一片混亂。家大業大如蘋果，最近也在財報會上表示儲存器供應壓力山大，據說目前只是簽好了第一季度的NAND Flash和上半年的DRAM供貨協議，而今年剩下的供應量，還得看情況再談[6]。三星內部甚至為儲存器“兄弟鬩牆”，由於新款Galaxy機型的LPDDR5X記憶體顆粒年內漲價超過100%，手機部門不得不懇請隔壁半導體部門開後門簽長約，沒想到慘遭兄弟部門拒絕[7]。可見在KPI面前，任何情誼都是空洞的。三星和SK海力士上月還向手機和PC客戶發出警告，稱後者需要對儲存器獲取困難做好準備[8]：“他們正直接或間接地被伺服器相關產品的強烈需求所影響。”這就意味著，手機儲存器什麼時候能擺脫供應緊張、價格回歸正常區間，取決於AI需求什麼時候先被滿足。而從近期Google、Meta等科技公司猛超分析師預期的資本開支指引來看，這個時間點還遙遙無期。市場研究機構TrendForce從去年10月至今，至少三次公開上調了對2026年第一季度DRAM價格環比漲幅預期，從最早的8%-13%上調至18%-23%，又上調至55%-60%，最新更新的預測數字已經高達90%-95%了。當儲存器事實上成為了賣方市場，手機廠商的成本預期就變得高度不可控，尤其是對本就利潤稀薄的中低端手機來說，“越賣越虧”是正在發生的事實。根據Counterpoint Research報告，智慧型手機正逐步向更高價位區間移動，2025年第四季度全球ASP首突400美元大關[9]，而中低端市場持續萎縮，在美國，300美元以下機型銷量同期下滑了7%[10]。全球智慧型手機ASP（Average Selling Price/平均售價）第四季度首次突破400美元只要AI的虹吸效應還在持續，供應鏈的寒意就會持續且公平地傳遞給每個終端廠商。可以預見，在高端化上走得更遠的手機品牌將因為更靈活的定價區間掌握主動權，要麼借此機會漲價、進一步提高ASP，要麼反其道行之、降價以擴大市場份額，進可攻，退可守。考慮到手機市場格局穩定，高端化、提高均價是每個品牌的心頭大事。趁著儲存晶片價格暴漲，讓“千元機時代”就此終結，似乎也不是不可想像。 (虎嗅APP)

儲存晶片“霸權”時代：三大巨頭廢除長約，開啟“後結算”收割模式儲存行業的風向徹底變了。2026年開年，三星、SK海力士、美光（下稱“三大巨頭”）集體祭出殺招：正式告別過去那種“鎖價保量”的長約協議（LTA），全面轉向短平快的 “後結算” 模式。這場針對北美大廠的定價圍剿，意味著晶片買方市場的最後一點話語權正在崩塌。核心簡述：什麼是“後結算”？傳統的玩法是：簽合同，定價格，給貨。現在的玩法是： 先拿貨，價格按市場波動“後補”。如果簽約時是100塊，結帳時市場價翻倍，對不起，請補齊差價。潛台詞： 風險客戶擔，利潤廠商拿，虧本是不可能的。📊 供需天平的暴力傾斜：新舊模式對比觀察這種模式的本質是“按需分配”向“按利分配”的倒退。巨頭們不再滿足於製造業的穩定利潤，他們正在把自己金融化。🔴 警示：庫克也難逃“殺豬盤”即使是擁有頂級議價能力的蘋果，在絕對的產能短缺面前也失去了優雅。根據 ZDNet 披露，為 iPhone 18 籌備的儲存晶片已陷入“漲價地獄”。iPhone LPDDR 漲幅： 三星 Q1 環比暴漲 80%，SK海力士漲幅接近 100%。伺服器 DRAM： 三星與海力士針對雲廠商的價格上調了 60%-70%。深度洞察蘋果的 LTA 協議目前僅能鎖到 2026 年上半年。下半年 iPhone 18 發佈時的價格走勢，完全掌握在韓國巨頭的手裡。這不再是商業談判，這是單方面的“價格通知單”。🟢 廠商策略：從“求求你買”到“我看你配不配買”為了防止下游廠商在漲價潮中囤貨謀利，三大巨頭現在要求客戶必須披露終端使用者身份和實際需求量。反囤貨監控： 訂單稽核嚴苛程度堪比保密審查，任何想通過二手機構倒貨的差價空間被徹底堵死。賣方市場高壓： 這種強硬姿態預計將至少持續到 2026 年下半年。⚡️ 犀利點評：AI 繁榮背後的“算力稅”金句“儲存晶片不再是電子產品的‘零件’，而是矽基文明的‘石油’。當石油被壟斷時，你買的不是汽油，而是壟斷者的心情。”這場模式變革背後，是 AI 算力競賽對 HBM 和高性能記憶體的無盡吞噬。由於 AI 算力中心對容量的飢渴，巨頭們發現：只要他們控制住產能分配，那幾家北美科技巨頭即便怨聲載道，也只能乖乖掏錢。15% 的局外思考：我們必須警惕這種“後結算”模式向其他半導體領域滲透。如果這種“追漲”模式成為行業標竿，那麼全球供應鏈的成本預測模型將徹底失效。未來，一家企業的毛利水平可能不取決於它的營運效率，而取決於它在晶片巨頭面前的“身份等級”。這是一種新型的**“數字封建主義”**：儲存廠商就是領主，而 Big-Tech 只是更高級一點的佃農。 (芯在說)

但願吧PCPartPicker的資料顯示DDR4和DDR5記憶體價格近期漲勢放緩，表現出穩定性。但分析師指出，這並非供應短缺結束，而是經銷商為了在農曆新年前提高現金流、回籠資金，選擇在此時拋售庫存，導致價格暫時回落。近期飽受記憶體漲價之苦的玩家可能發現，DDR4 和 DDR5 記憶體的價格走勢似乎在過去幾天“冷靜”了下來。然而，科技媒體WCCFTech今日發佈預警稱：千萬不要被這種表面的平穩所迷惑，記憶體市場的“至暗時刻”遠未結束。通過追蹤 PCPartPicker 等平台的價格資料可以發現，DDR4 和 DDR5 記憶體的漲幅確實出現了“抹平”跡象。但分析師twi@jukan05 指出，這並非因為記憶體缺貨問題得到瞭解決，而是受到農曆新年的影響。隨著農曆新年的臨近，管道商和經銷商為了改善現金流、回籠資金，正在通過降低價格或減少溢價的方式加快庫存周轉。換句話說，現在的價格平穩更多是分銷環節的“甩貨”行為，而非上游供應端的降價。與零售端短暫的“溫和”不同，上游供應鏈傳出的訊號極為嚴峻。由於全球 AI 基礎設施建設對 HBM（高頻寬記憶體）、DDR5 以及 LPDDR5 的需求幾近瘋狂，三星、SK 海力士和美光等巨頭已將產能重心傾斜。此前有報導稱，記憶體供應商在談新一季度的 DRAM 合約時，報價漲幅甚至達到了驚人的 125%。在這種“賣方市場”下，供應商不僅不再讓步，甚至在合同中硬性寫入了調價條款，以確保利潤最大化。受到記憶體供應短缺的影響，已有部分 PC 硬體的發佈被迫推遲或變相漲價。分析指出，隨著 AI 算力需求的持續擴容，2026 年記憶體價格預計將維持上行通道。消費者最為關心的，莫過於到底什麼時候能用到原價記憶體。這就不得不談到前段時間我已經寫過好幾遍的文章，關於當前是國產儲存崛起的最佳時機。目前已知，專注於NAND技術的廠商實際上在兩年前已開始進行DRAM技術的研發，也就是說在明年，我們能看到的不僅僅是只有一家國產記憶體大廠。因此，當時間線拉到2027年，預計最快在明年第二季度，我們能看到記憶體熱度的急劇下降，而隨著新勢力的進場，國際記憶體市場也將進入新一輪洗牌。 (AMP實驗室)

有預測稱，計畫於明年實現商業化的下一代 NAND 快閃記憶體產品——高頻寬快閃記憶體 (HBF)，將在大約 10 年內超越高頻寬儲存器 (HBM) 市場，而 HBM 是人工智慧半導體的核心元件。2月3日，韓國科學技術院（KAIST）電氣電子工程系金正浩教授在首爾中區新聞中心舉行了“HBF研究內容和技術開發戰略簡報會”，並強調“隨著人工智慧的思考和推理能力變得重要，以及從文字介面向語音介面的過渡，所需的資料量必將呈爆炸式增長”。他解釋說：“如果說中央處理器（CPU）是個人電腦時代的核心，低功耗是智慧型手機時代的關鍵，那麼記憶體就是人工智慧時代的核心。”他還補充道：“HBM決定速度，HBF決定容量。”HBF是一種通過垂直堆疊NAND快閃記憶體來顯著提升容量的記憶體，主要用於長期儲存，與HBM類似。因此，近年來NAND快閃記憶體在半導體行業的重要性日益凸顯。隨著人工智慧代理服務的擴展，作為長期記憶的“鍵值”（KV）快取的作用也日益增強。過去，HBM承擔著這一角色，但越來越多的觀點認為，NAND快閃記憶體更適合承擔這一角色。在本次簡報會上，由被譽為“HBM之父”的金教授領導的KAIST TeraLab介紹了當前人工智慧技術的發展趨勢和記憶體路線圖。金教授是HBM基本概念和結構的構思者和設計者，HBM是韓國率先在全球範圍內成功實現商業化的核心人工智慧半導體技術。當天，金教授公佈了採用HBF的下一代記憶體架構。他展示了多種架構，其中包括一種在GPU兩側分別安裝4個HBM和4個HBF，總容量為96GB HBM和2TB HBF的架構；以及另一種架構，其中兩排分別安裝8個HBM和8個HBF，以處理更大的容量。金教授強調說：“HBM 將作為書架，HBF 將作為圖書館。”他補充道：“在書架上，您可以立即取出並查看您需要的書籍；而在圖書館裡，即使速度慢一些，您也可以一次查看更多的書籍。”金教授預測，由於HBM單靠自身無法滿足爆炸式增長的需求，業界勢必會採用HBF。目前的架構是將最多兩個圖形處理器（GPU）垂直連接，並在GPU旁邊安裝HBM來處理運算；而未來，通過將HBM和HBF結合使用，可以消除容量限制。金教授預測，“當CPU、GPU和記憶體有機地結合在單個基本晶片上的MCC（記憶體中心計算）架構完成時，所需的HBF容量將進一步增加”，並且從2038年起，HBF的需求將超過HBM。金教授表示：“我們正在與三星電子、SK海力士、閃迪等公司就HBF進行技術交流，並與AMD、Google、輝達等潛在客戶公司保持聯絡。”目前，三星電子、SK海力士和閃迪等全球企業正在加速HBM的研發。金教授認為，韓國國內企業佔據了更有利的地位。閃迪目前只專注於NAND快閃記憶體，而三星電子和SK海力士則同時具備HBM和封裝能力。他表示：“未來10到20年，隨著結構性變革的推進，韓國有望在人工智慧電腦領域佔據領先地位。”他補充道：“而HBM正是實現這一目標的基石。”具體來說，SK 海力士正在開發 HBF，目標是明年實現量產；而 SanDisk 於去年 7 月成立了 HBF 技術諮詢委員會。在今年的CES 2025上，NVIDIA也提出了一種解決NAND快閃記憶體瓶頸的方案，即直接連線據處理單元（DPU）和固態硬碟（SSD），將KV快取（即推理過程中積累的先前對話上下文）儲存在大容量SSD中，而不是HBM中。金教授強調，需要通過與NVIDIA、Google和AMD等大型科技公司合作來搶佔市場。金教授表示：“由於HBF工藝與現有的HBM工藝幾乎相同，最終將演變成一場技術速度的競賽。”他補充道：“對於全面商業化而言，那些服務會採用這項技術至關重要。”金教授認為，“繼 HBM 之後，韓國記憶體製造商也必須在 HBF 領域主動出擊，以免在人工智慧市場失去影響力”，並補充道，“以記憶體為中心的人工智慧時代即將到來”。兩大巨頭，挺進HBF隨著人工智慧市場轉向推理，三星電子和SK海力士正在開發高頻寬快閃記憶體（即所謂的高頻寬記憶體的擴展），儘管它們在人工智慧記憶體競賽的下一階段的策略有所不同。由於 HBM 現在是 AI 晶片的關鍵元件，這兩家韓國儲存器製造商正尋求在下一代儲存器周期中搶佔先機。一位要求匿名的業內人士表示：“由於需求疲軟和價格下跌，NAND 市場一直處於低迷狀態，但 HBF 一旦實現商業化，可能會在人工智慧資料中心開闢新的需求基礎。”據業內人士周三透露，三星電子和SK海力士在HBF（高頻寬快閃記憶體）領域採取了不同的策略。SK海力士堅持以HBM為核心的戰略，同時將基於NAND的HBF定位為一種補充解決方案。相比之下，三星則被視為正在重新定義這項技術在更廣泛的AI記憶體和儲存架構重組中的角色。HBM專為超高速計算而設計。而HBF則作為大規模資料儲存和高效傳輸的支撐層。它的速度約為HBM的80%到90%，容量卻是HBM的8到16倍，功耗卻降低了約40%。對於大型AI訓練和推理伺服器而言，HBF被廣泛認為是能夠緩解HBM瓶頸的“中層記憶體”。其主要優勢在於處理能力。HBM優先考慮處理速度，而HBF可以在更低的成本下實現高達10倍的處理量擴展，使其成為解決HBM價格和處理能力雙重限制的理想選擇。從結構上看，HBF 是通過堆疊多層 NAND 快閃記憶體製成的，類似於 HBM 由堆疊式 DRAM 構成。第一代產品預計將堆疊 16 層 32GB 的 NAND 快閃記憶體，總容量約為 512GB。SK海力士在上周的財報電話會議上表示，正在開發HBF作為HBM的延伸技術。這家晶片製造商計畫明年開始量產HBF，並正與SanDisk合作開發下一代基於NAND快閃記憶體的儲存器以及相關的國際標準化工作。SK海力士的核心研發方向是AIN B，這是一種採用堆疊式NAND快閃記憶體的頻寬增強型設計。該公司正在探索將HBF與HBM結合使用的方案，以幫助彌補人工智慧推理系統中的容量限制。此外，SK海力士還通過與全球科技公司合作以及參與開放計算項目（OCP）的活動來拓展其生態系統。與此同時，三星電子正著力推進人工智慧記憶體和儲存架構的全面革新。在近期舉辦的全球儲存盛會上，該公司概述了人工智慧基礎設施的需求——包括性能、容量、散熱和安全性——並推出了一種整合記憶體和儲存的統一架構。三星正利用其晶圓代工部門的邏輯設計和工藝專業知識，研究如何提高下一代基於 NAND 的解決方案的控制性能和電源效率。業內觀察人士認為，三星此舉旨在圍繞人工智慧推理環境重塑下一代記憶體和儲存格局（包括 HBF）。另一位要求匿名的業內人士表示：“隨著人工智慧需求的持續增長，記憶體市場的重心正迅速從傳統的DRAM和NAND轉向高頻寬產品。”“未來兩到三年內，領導地位的競爭可能會加劇，尤其是在 HBF 和第六代 HBM4 等技術方面，這些技術將成為未來資料中心基礎設施的關鍵組成部分。”據證券公司預測，HBF市場規模將從2027年的10億美元增長到2030年的120億美元。HBF能夠在提升頻寬的同時擴展容量，因此被視為滿足人工智慧資料中心日益增長的需求的關鍵技術。不過，考慮到HBM（於2015年開發）用了七到八年時間才獲得市場認可，HBF也可能面臨漫長的發展階段。即便如此，分析師指出，NAND快閃記憶體行業似乎正處於更廣泛變革的早期階段。韓國科學技術院電氣工程學院教授金鐘浩（Kim Joung-ho）是 HBM 基本結構和概念的先驅，他周三在首爾舉行的新聞發佈會上表示，從 2038 年開始，對 HBF 的需求將超過對 HBM 的需求。“當以記憶體為中心的計算架構（其中 CPU、GPU 和記憶體有機地整合在單個基本晶片上）完全實現時，對 HBF 的需求量將顯著增加，”Kim 說。業內人士預計，輝達的新平台將採用HBF技術。這位教授強調，繼HBM之後，三星和SK海力士等韓國記憶體製造商也必須在HBF領域佔據領先地位，才能保持在全球人工智慧市場的影響力。 (半導體芯聞)

韓國股市近日上演驚天逆轉。在2月2日暴跌熔斷次日，受晶片股大幅反彈帶動，韓國股市2月3日勁升並創出歷史新高。三星電子在韓國交易所盤中一度上漲約11%，創下2009年以來的最大日內漲幅。SK海力士漲幅超過9%。兩隻股票均收復前一交易日的失地。Kospi指數上漲超過6%，今年迄今累計漲幅擴大至25%，鞏固了其作為全球表現最佳的股指之一的地位。今年以來，三星電子和SK海力士股價累計漲幅雙雙超過35%，主要受益於市場日益清晰的共識——AI對高端儲存晶片有著巨大的需求，儲存器價格上漲已轉化為盈利增長和股價上漲。市場目前普遍預計SK海力士和三星電子2026年盈利增幅將達到120%-160%，韓國股市2026年整體盈利增長預期因此上升至70%以上。這兩家韓國上市公司的總市值首次超越了中國兩大網際網路巨頭，凸顯出不斷演進的全球人工智慧熱潮如何重塑亞洲行業的投資格局。三星電子和SK海力士市值2月3日合計達到1.14兆美元，超過了香港上市的最大兩家中國科技公司阿里巴巴和騰訊控股的市值之和1.07兆美元。“我們認為韓國股市昨日的波動是對前期漲幅的良性消化，”Matthews International Capital Management的投資組合經理Sojung Park表示：“從盈利增長和估值角度來看，我們仍看好韓國股市。”此次反彈也使基準股指Kospi指數重回5000點上方，韓國總統李在明2025年的“提升估值計畫”設下該目標位。韓國政府與監管層已持續推動公司治理改革，以吸引更多全球投資者回流。近期韓國股市市值還超過了德國。根據彭博彙編的資料，截至1月28日，韓國股市自2025年初以來增加約1.7兆美元，整體市值升至3.25兆美元。這一規模超過德國的3.22兆美元，使韓國成為全球第十大股市。韓國基準股指Kospi指數在2025年飆升75.63%，跑贏全球其他主要股指。作為該指數的主要成分股，東洋高速公司和天一高速的漲幅接近900%。佔該指數權重近30%的儲存雙雄三星電子和SK海力士全年分別暴漲125%和274%。在這輪牛市之前，韓國股市是典型的價值窪地。2025年4月，韓國政府推出“外資准入改革”，核心措施包括：取消外資持股比例限制、簡化外資開戶流程（從7天縮短至1天）、降低外資交易稅費（交易印花稅從0.3%降至0.1%）。股市上漲表明韓國從周期性出口市場向全球人工智慧AI熱潮核心受益者的轉變。“韓國已不再只是全球貿易的晴雨表；而是目前唯一一個處於2020年代三大關鍵發展趨勢交匯點的市場，即人工智慧、電氣化和國防領域，”新加坡Impactfull Partners的董事總經理Keith Bortoluzzi表示。他指出，德國企業盈利受到汽車和化工行業長期下滑的困擾，而韓國則正享受由國防支出增加及AI基礎設施帶來的超級周期。消除“韓國折價”七十年來，財閥體系始終主導著韓國經濟。這些發軔於朝鮮戰爭廢墟的家族企業，從製造韓流熱門單曲到鋼鐵生產無所不包，卻因公司治理薄弱、壓制競爭及規避遺產稅，長期飽受詬病。在20世紀60至70年代的威權政府扶持下，財閥助力韓國躋身經濟強國之列，四大財閥（三星、現代、大宇、浦項）市值已佔韓國Kospi 200指數比重過半。但監管機構與投資者日益認為，這些企業已成為拖累，導致了“韓國折價”現象，即韓國股市估值低於台灣和日本股市。儘管長期以來，這種現象多被歸咎於臨近的朝鮮威脅，但越來越多的共識認為，財閥治理缺陷才是主因。散戶正成為變革關鍵力量。近30%的韓國人如今持有股票，這一比例是2019年的兩倍多，他們已成為一股強大的政治力量。2025年，散戶投資者的反對幫助阻止了斗山集團（Doosan Group，自稱韓國最古老的企業，主營工程機械）兩家獨立子公司的合併提案。大約同一時間，他們的抗議還促使議員們取消了針對小額國內股票持倉的資本利得稅提案。韓國散戶交易員——在當地被稱為“螞蟻”，向來以敢於承擔風險而聞名。隨著股市不斷飆升，韓國散戶瘋狂加槓桿。2025年3月，韓國股市融資餘額約為65兆韓元，融資交易佔比約18%；2025年12月，融資餘額飆升至158兆韓元，融資交易佔比飆升至35%。其中散戶融資交易佔比達78%。2025年2月，韓國股市日均成交額約80兆韓元，散戶交易佔比約45%；2025年4月，日均成交額飆升至180兆韓元，散戶交易佔比飆升至80%。據統計，2025年4-12月的韓國新增失業人口中，有30%是專門辭職炒股的散戶。李在明常說自己是“螞蟻”。他正提議推行強制性改革。“民主黨如今推行改革會順利得多，”新加坡百達資產管理公司(Pictet Asset Management)的基金經理喬恩·威瑟爾(Jon Withaar)說，他稱讚新總統“刻意致力於消除韓國折價”。房價高企讓韓國民眾在以創紀錄的步伐湧入股市，撤離過熱的房地產市場。韓國金融投資協會的資料顯示，2025年11月20日，韓國人通過借貸投資國內股票的規模升至26.8兆韓元（約合180億美元）的歷史新高。韓國政府試圖改變民眾的行為，尤其是年輕一代的韓國人，鼓勵他們購買股票，遠離泡沫化的房地產市場。根據韓國交易所的資料，2025年4月，韓國股市活躍散戶數約7200萬；截至2026年2月，飆升至9800萬。從持倉上來看，2025年4月，韓國散戶持倉總市值約380兆韓元；截至2026年2月，飆升至920兆韓元，區間增長了540兆韓元。韓國金融監督院的調查資料，前10%人賺走了幾乎所有盈利，虧損的散戶佔比高達65%，其中有20%虧損超過50%。 (i商周)

一場儲存熱潮，不僅讓三星與SK海力士賺得盆滿缽滿，也讓資本市場的天平發生了一次微妙的傾斜。2月3日，三星電子與SK海力士合計市值達到1.14兆美元，略微超過阿里巴巴和騰訊在港股合計1.07兆美元的市值。三星與SK海力士是目前韓國市值最高的兩家公司，前者今日大漲11%，後者漲幅超過9%；今年以來，它們的累計漲幅均接近40%。另一邊，在總市值上暫時落後的阿里與騰訊，市場普遍認為，今日下跌主要與一則網際網路增值服務將被“加稅”傳言有關。不過追根溯源，這或許是外界對相關稅收調整政策的誤讀。阿里與騰訊同日收盤跌幅均分別收斂至1.41%與2.92%；今年以來，阿里累計漲幅12.75%，騰訊微跌3%。在這背後，更重要的推動力自然還是席捲全球的儲存缺貨潮。如今，以HBM為首的儲存晶片已成為AI基建中不可或缺的部分，同時，願意支付溢價的大型雲廠商帶來的需求，進一步推高了儲存巨頭們的業績。在DRAM和NAND雙雙出現創紀錄短缺的背景下，三星和SK海力士獲得了前所未有的定價權。高盛集團亞太區首席股票策略師Timothy Moe則預計，今年韓國股市約60%的盈利增長將來自半導體行業。在暫時不同的股價走勢背後，也是在AI領域選擇的不同發展路徑。富時羅素全球投資研究主管Indrani De指出，中國的優勢在於龐大的製造生態體系，這意味著可以非常迅速地實現規模化；韓國則專注於硬體領域，建構結構性優勢。富蘭克林鄧普頓全球投資的投資組合經理Yiping Liao也給出了類似觀點：“韓國高度聚焦於科技供應鏈中的某一個特定環節，而中國則更像是在試圖建構一個端到端、完整覆蓋的AI技術體系。”換言之，兩種路線中，一條專注於關鍵環節的技術深度與掌控力，另一條則偏向於系統整合與市場應用的廣度。更值得注意的是，在事關AI熱潮的全球討論中，阿里、騰訊這些網際網路大廠更頻繁的比較對象，是微軟、Google、Meta等矽谷巨頭們，對比維度也更聚焦於資本開支、AI變現等。在過去幾天，國內幾家網際網路巨頭都已陸續部署2026年發展規劃，AI均是核心發力點。例如騰訊創始人馬化騰表示，未來將大模型和AI 產品以一體化的方式來考慮，持續提升產品長期競爭力與使用者體驗；阿里提出“通雲哥”新概念，即“雲+AI+晶片”三位一體發展，充分發揮全端優勢；字節CEO梁汝波明確，2026年公司在AI上要“勇攀高峰”，短期核心目標聚焦豆包/Dola助手的應用落地。與此同時，隨著春節臨近，AI流量戰也已升溫：此前字節跳動旗下火山引擎已官宣成為央視春晚獨家AI雲合作夥伴，豆包將同步上線多元AI互動玩法；元寶、文心、千問也宣佈將於春節期間派送現金紅包，全力搶佔節日流量入口。長期而言，相較於將自己暴露於儲存晶片供需周期之中的韓國晶片廠商，中國網際網路巨頭在應用層面的優勢，或許能為自身提供更長期、更穩定的增長支撐。 (財聯社AI daily)

英特爾CEO陳立武警告：儲存晶片短缺將成為一個長期存在的問題。彭博社消息：英特爾公司首席執行長陳立武表示，電腦行業的儲存晶片短缺問題大機率將持續至少兩年。他在周二思科系統公司的一場會議上稱：“據我所知，目前尚無緩解跡象。” 陳立武透露，他曾與儲存晶片領域的兩大核心企業交流，對方表示 “直至 2028 年，短缺問題都無法得到緩解”。人工智慧基礎設施的大規模擴建推高了儲存晶片的需求，導致可供傳統電腦和智慧型手機使用的晶片供應量減少，進而引發晶片短缺與價格上漲，還可能削弱消費者對相關產品的購買意願。陳立武指出，人工智慧處理器龍頭企業輝達推出的新一代魯賓平台及後續產品，會進一步拉升儲存晶片的需求。他表示，人工智慧領域將 “消耗海量的儲存晶片”。英特爾是全球最大的個人電腦處理器製造商，而處理器的運行離不開儲存晶片對資料的儲存與管理。當前全球頭部的儲存晶片製造商為三星電子、SK 海力士和美光科技。 (芯榜)