#SK 海力士
•已編輯

三季報在即，三星電子和海力士面臨「極高預期」，考驗「全球AI交易」

AI浪潮推動全球半導體"超級週期"，三星與SK Hynix第三季度合併營業利潤或逼近190兆韓元歷史紀錄。HBM4爭奪戰白熱化，智能體AI將存儲帶寬需求推高十倍，存儲器正成為AI數據中心真正的"血液"。兩份即將出爐的業績，將決定這場繁榮究竟是曇花一現，還是重塑科技基建的結構性變革。 AI驅動的強勁需求和新一代存儲技術的推進，韓國兩大晶片巨頭$三星電子 (005930.KR)$和$SK海力士 (000660.KR)$正處於全球半導體「超級週期」的中心。隨著這兩家公司第三季度業績臨近，其業績表現將成為全球市場檢驗「AI交易」盈利持久性的關鍵試金石。 市場目前對兩家巨頭的業績抱有極高預期。據《首爾經濟日報》引述FnGuide的數據，第三季度三星電子預計將實現199.1兆韓元的營收和105.6兆韓元的營業利潤，而SK海力士的營收和營業利潤預計將分別達到94.1兆韓元和74.1兆韓元。兩家公司的合併營業利潤或逼近創紀錄的189.9兆韓元，直觀反映了當前晶片供應短缺下的強勁市場動能。 然而，在耀眼的帳面數據背後，市場共識預期近期已出現微調。過去三個月內，分析師將三星電子的營收和利潤預期分別下調2.6%和4.4%，對SK Hynix的預期則分別下調5.3%和5%。這一最新動態主要歸因於韓元走強導致的美元計價銷售額縮水，而非存儲市場本身的衰退，但這足以讓市場重新評估匯率波動對科技巨頭短期業績的直接衝擊。
國際#三星電子#SK海力士#HBM4
•

SK海力士旗下Solidigm最快明年在美IPO，估值或高達1500億美元

據媒體報道，Solidigm潛在估值最高達1500億美元，目標募資規模150億美元，有望成為美國半導體史上規模最大的IPO。Solidigm本週已與多家投行就IPO承銷商舉行競標會議，標誌著上市進程邁出實質性一步。Solidigm主營業務為NAND閃存及固態硬盤，客戶包括CoreWeave、戴爾等。 SK海力士旗下美國子公司Solidigm正在評估上市計劃，潛在估值最高達1500億美元，有望成為美國半導體史上規模最大的IPO。 據路透援引知情人士透露，Solidigm本週已與多家投行舉行競標會議，就IPO承銷角色展開角逐，標誌著上市進程邁出實質性一步。 該公司計劃最早於明年完成上市，目標募資規模約150億美元。消息人士提醒，包括交易規模和時間表在內的相關計劃仍處於早期階段，可能因市場狀況而調整。
美股#SK 海力士#Solidigm#美國
•

為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？

當所有人都在追問"HBM為什麼這麼缺"時，一個被忽略的真相浮出水面：HBM的瓶頸，其實不在DRAM本身，而在"先進封裝"。TSV硅通孔、MR-MUF混合鍵合、玻璃基板TGV、CoWoS/CleCube——這些封裝環節，才是HBM真正的"卡脖子"之處。摩根大通的最新測算更耐人尋味：HBM的供需缺口，2026年是15%，2027年14%，到了2028年，反而擴大到22%。也就是說，越往後，HBM可能越缺——而缺的根子，就卡在先進封裝這條"咽喉"上。 一、壟斷格局：全球只有三家公司，能造HBM4 先看HBM的"牌桌"，小得驚人。截至2026年，全球具備HBM4量產能力的，只有三星、SK海力士、美光三家。這三家，壟斷了HBM幾乎100%的產能——而它們2026年的產能，已經被輝達等大客戶提前鎖定。 這意味著什麼？意味著HBM是一個"極度封閉、極度集中"的市場：供給端三家壟斷，沒有第四家能"上桌"；需求端輝達、AMD、博通、雲廠商排隊搶貨；交易端產能被長約鎖定，現貨市場幾乎無貨可買。這種格局，比DRAM、NAND還要極端。因為DRAM/NAND好歹還有長鑫、長江儲存這些"第二梯隊"在追趕，而HBM的門檻，高到連"追趕者"都很難找到。為什麼HBM的門檻這麼高？答案就在下面——因為HBM的難度，不在"造儲存"，而在"封裝儲存"。
為什麼HBM越缺，先進封裝越卡脖子？
科技#HBM#先進封裝#SK海力士
•

記憶體晶片，新變局！

儲存製造，重新回到美國？ 美國曾經在儲存領域擁有絕對的主導權。如果把時間拉回二三十年前，美國其實是全球儲存產業最重要的發源地之一。 英特爾、美光、AMD、閃迪，以及後來從AMD和富士通快閃記憶體業務中發展起來的Spansion（飛索半導體），都曾是全球儲存產業的重要力量。 但在之後漫長的產業整合中，美國儲存產業發生了明顯分化。
記憶體晶片，新變局！
科技#儲存晶片#美光#三星
•

1.3兆美元的訂單，卡在一片兩英吋的晶圓上

9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。 9月初，高盛把全球光模組的市場規模預測重做了一遍。 2026年677億美元，2027年1314億美元，2028年1485億美元。相比它自己幾個月前的版本，這三個數字分別上調了33%、81%和115%。 同一個夏天，另一條消息在儲存圈傳開。三星、SK海力士、美光的2027年DRAM和HBM產能已經全部分配完畢。買家分兩類，一類簽了三到五年長期供貨協議，另一類是中小客戶，搶的是剩下的零頭。沒搶到的，明年得去現貨市場。
科技#高盛#光模組#三星
•

傳SK海力士旗下Solidigm評估赴美建廠

9月21日消息，在美國川普政府動用關稅等一系列手段力推半導體製造回流美國的背景下，路透社援引知情人士爆料稱，韓國儲存晶片巨頭SK 海力士（SK Hynix）旗下Solidigm正評估赴美國建NAND Flash晶圓廠，目前考慮以紐約州北部為主要潛力基地。 報導指出，Solidigm 這項計畫與SK海力士洽談利用英特爾俄亥俄廠生產儲存晶片的計畫分開進行，目前尚未拍板。若美國新廠最終成案，可降低Solidigm對中國大連唯一NAND Flash生產基地的依賴，也有助分散美中關稅障礙、美國限制晶片裝置輸往中國等風險。 不過，美國製造成本明顯高於韓國，也讓SK海力士面臨兩難抉擇。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）再三警告，韓國晶片業者若不擴張美國產能，不排除加征100%關稅；韓國總統李在明則表示，政府尊重企業自主的決策，但期望以國家利益為優先，並坦言韓國晶片業赴美設廠“仍具爭議”。 報導指出，相較HBM與DRAM，NAND的戰略敏感度較低，因此Solidigm赴美設廠面臨的政治阻力可能較小。 SK海力士對此回應，目前一切都還在評估中，尚無任何具體決定。
傳SK海力士旗下Solidigm評估赴美建廠
國際#SK海力士#Solidigm#NAND Flash晶圓廠
•

瑞銀：上調AI資本支出預測2026年逼近兆美元！九成增量來自記憶體漲價！

UBS最新報告預測：2026年全球AI資本支出總額將達9980億美元，較2025年的5060億美元幾乎翻倍。2027年這一數字將進一步升至1.447兆美元。大幅上調的主要源於記憶體價格的快速攀升。 一、核心發現：AI資本支出的“質變”而非“量增” 瑞銀（UBS）2026年9月18日發佈的最新報告，將2026年全球AI資本支出預測大幅上修至9980億美元，較2025年的5060億美元幾乎翻倍；2027年將進一步升至1.447兆美元。但這一上修的核心驅動力並非市場通常理解的“AI基礎設施大規模擴張”，而是一個被嚴重低估的結構性變數： 記憶體價格上漲貢獻了2025-2027年間AI資本支出增量的約90%。
瑞銀：上調AI資本支出預測2026年逼近兆美元！九成增量來自記憶體漲價！
科技#瑞銀#AI資本支出#記憶體漲價
•

SK海力士，要建NAND廠

三位知情人士表示，晶片製造大廠 SK 海力士旗下的子公司 Solidigm 正考慮在美國建設一座 NAND 快閃記憶體晶片工廠，其中紐約州北部已成為熱門備選地點。 隨著人工智慧資料中心的大量投資耗盡了全球記憶體晶片的供應，華盛頓正極力推動半導體生產回流，這家韓國晶片製造商也面臨著來自川普政府要求其擴大美國製造業務的日益增大的壓力。 知情人士因此事尚未公開要求匿名。他們透露，擬建的這一項目與 SK 海力士此前同英特爾討論的“利用英特爾俄亥俄州工廠生產記憶體晶片”的計畫是相互獨立的。 SK 海力士表示：“子公司 Solidigm 正在評估各種選項以提升其業務競爭力，但目前尚未確定具體計畫。”
科技#SK海力士#NAND廠